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二氧化tai研磨分散機是針對二氧化tai粉體設計的專用設備,通過研磨腔高速剪切、沖擊與研磨介質作用,實現粉體解聚、細化與均勻分散。它能解決二氧化tai易團聚問題,提升其在涂料、塑料等領域的分散性與光學性能,具備處理效率高、粒徑可控的優勢,滿足不同行業對二氧化tai分散質量的要求。
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二氧化tai研磨分散機
【SID工業設備用于二氧化tai分散和研磨的優點】
一、縮短工藝時間。SID高剪切乳化分散設備可以迅速地混合分散二氧化tai粉末,并消除結塊和團聚。SID也提供PLD和PLC粉體/液體混合機,將粉體直接加入液體,無需循環處理,一次性通過便可成型。
二、提高品質。SID高剪切混合機可以打碎結塊粉體,并與液體充分混合。這樣可以改善產品光澤和透明度,這兩個特征由分散好壞直接決定。
三、減少資金投入。SID磨機可以程度縮小粒徑,達到窄粒徑分布。SID分散研磨設備的流量比同類研磨設備高出很多,但也可達到相類似的效果。模塊化設計的SID 2000系列產品,可以幫助客戶節約資金投資。
【SID研磨分散機的簡介】
GMD2000系列研磨分散設備是SID公司經過研究剛剛研發出來的一款新型產品,該機特別適合于需要研磨分散乳化均質一步到位的物料。我們將三級高剪切均質乳化機進行改裝,我們將三級變跟為一級,然后在乳化頭上面加配了膠體磨磨頭,使物料可以先經過膠體磨細化物料,然后再經過乳化機將物料分散乳化均質。膠體磨可根據物料要求進行更換(我們提供了2P,2G,4M,6F,8SF等五種乳化頭供客戶選擇)
二氧化tai研磨分散機設備參數表:
研磨分散機
流量*
輸出
線速度
功率
入口/出口連接
類型
l/h
rpm
m/s
kW
GMSD2000/4
400
14,000
44
4
DN25/DN15
GMSD2000/5
1000
10,050
11
DN40/DN32
GMSD2000/10
3000
7,500
22
DN80/DN65
GMSD2000/20
8000
4,900
45
GMSD2000/30
20000
2,850
90
DN150/DN125
GMSD2000/50
60000
1,100
110
DN200/DN150
*流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性,同時流量可以被調節到最大允許量的 10%。